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OFweek电子工程网讯：晶圆代工龙头台积电近期开始与客户进行全年价格协商，预计3月底前敲定各制程代工价格。由于台积电20纳米产能满载，16纳米接单强劲，先进制程报价态度强 硬，因此，包括高通、辉达（NVIDIA）等大客户为了要求台积电降价，已透露部分订单将转往三星投片，希望成功压低晶圆代工成本。 据了解，高通今年中将推出的高阶手机晶片Snapdragon 820，几已确定采用三星14纳米投片，中阶手机晶片Snapdragon 625/629将视台积电价格，决定是否改采三星及格罗方德（GlobalFoundries）20纳米高介电金属闸极（HKMG）制程投片。业界认为， 以台积电强硬态度来看，高通数款20纳米新单转单三星恐怕已成事实。 台积电、格罗方德、联电、三星的晶圆代工比较一览 绘图晶片大厂辉达在绘图晶片布局上已跳过20纳米，将在明年转进16纳米投片，虽然仍以台积电为主要晶圆代工夥伴，但Tegra系列应用处理器已传出因为台积电价格太高，可能转单采用三星14纳米生产；虽然此消息尚未获得证实，但辉达已采用三星14纳米生产测试晶片。 至于联发科部份，由于没有要在今年采用最先进16纳米制程投片，今年生产主力仍以20纳米为主，明年才转进16纳米，因此，联发科中高阶手机晶片目前没有转单三星或格罗方德的计画，但有几款低阶手机晶片会采用联电28纳米量产。 业 界人士分析，高阶智慧型手机市场已由苹果独占，中低阶智慧型手机市场则是百家争鸣，降价压力大，手机晶片价格下跌速度也快过成本降幅，因此，高通把高阶手 机晶片转单到报价至少便宜台积电3成的三星，但中低阶手机晶片仍留在台积电，一来可利用三星的报价，要求台积电给予更大折让，二来也能有效压抑制造成本不 致于拉升过快。 台积电则不对客户接单情况及市场传言进行评论。业者认为，苹果A9处理器代工订单由谁拿下仍未决定，但台积电今年20纳米 及16纳米仍是订单满手，高通将投片量较少的高阶手机晶片转单三星，对台积电今年营运影响不大。法人圈仍看好台积电今年营收及获利均将再创新高，续赚逾一 个股本。

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