台积电制程落后三星联发科高端芯片或另寻代工厂OFweek电子工程网dd-【新闻】

台积电制程落后三星 联发科高端芯片或另寻代工厂 - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯：联发科面临中国业者激烈竞争，目前正在努力扩展应用市场、还准备跨入笔记型电脑领域。倘若顺利、则该公司生产需求也许会更加庞大，因此虽然台积电目前是最主要的晶圆代工伙伴，但联发科仍松口说不排除找其他代工厂合作。 EE Times 1日报导，联发科财务长David Ku在台北国际电脑展（Computex）接受专访时表示，该公司会继续使用台积电的16纳米FinFET Plus以及10纳米制程技术生产次世代芯片，但倘若生产规模相当庞大，联发科也不排除把先进产品的订单交给台积电以外的晶圆代工厂。稍早曾有分析师认为三星电子（Samsung Electronics Co.）14纳米FinFET制程技术将侵蚀台积电的领导地位。 台积电、三星在高端制程的竞争相当激烈。barron`s.com甫于5月29日报导，Susquehanna Financial Group分析师Mehdi Hosseini指出，在到南韩访问后发现，三星14nm FF制程技术的良率仍在持续改善中，产能利用率（Utilization Rate，UR）已接近100%，且晶圆代工客户的订单能见度已看到明年上半年为止。该证券预期，苹果（Apple Inc.）A9处理器应该会有70%的订单委托给三星、格罗方德半导体（GlobalFoundries Inc.），其余30%则会交给台积电。 联发科目前仍以台积电为主要代工伙伴。该公司甫于1日稍早发布新闻稿宣布推出八核心行动系统单芯片（SoC） Helio P10 ，可应用于薄型智能手机，其内部建有2 GHz真八核64位元Cortex-A53 CPU与700MHz双核心64位元Mali-T860 GPU，预计今（2015）年第3季上市、年底就可看到搭载这款SoC的消费性电子产品出炉。根据新闻稿，Helio P10采用的是台积电28纳米HPC+制程技术，可降低处理器的耗电量，在搭配架构、电路设计后，Helio P10可节省最多30%的电力。 联发科面临中国业者的激烈竞争，目前正在积极拓展应用市场，准备跨入笔记型电脑领域。IDG News Service 1日报导，联发科资深副总裁Jeffrey Ju在台北国际电脑展上表示，该公司打算进军笔记型电脑市场，预期首款内建联发科处理器的云端笔电 Chromebook 很快就会问世。联发科同时也在展览会场上展出了一款内建64位元 MT8173 四核心处理器、USB Type-C埠的Chromebook样机。 大陆手机芯片厂展讯（Spreadtrum）获得英特尔（Intel）加持后如虎添翼，高层已放话，明年发布的行动芯片将找英特尔代工，采用14纳米FinFET制程。EETimes 5月27日报导，展讯执行长李力游（Leo Li）接受EETimes专访透露，展讯2016年推出的高低阶行动芯片都计画采用英特尔的14纳米FinFET制程。展讯的行动芯片原本由台积电代工。

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