【新闻】NEC提高晶圆产量为革命游戏机制造芯片橡胶衬里

<FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 据外电报道，日本NEC电子公司将为任天堂公司下一代“革命”游戏机制造LSI(大规模集成电路)芯片。</FONT> </FONT>

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<TBODY><FONT size=2></FONT></TBODY></TABLE>

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<P><FONT size=2>　　NEC电子公司总裁Toshio Nakajima透露，公司已经获得了任天堂公司的定单，公司计划提高300毫米晶圆工厂的产量，从目前的每月生产6000片晶圆在本财年前半年提高到每月生产11000片晶圆。Nakajima说:“任天堂公司游戏机上的芯片是我们扩展生产线的主要产品之一。”</FONT></P>

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<P><FONT size=2>　　任天堂公司发言人表示，公司已经同意NEC电子公司透露这些定单的许可，但他拒绝披露进一步的细节。任天堂公司去年五月份宣布将推出“革命”游戏机，游戏机的 CPU指定由IBM公司开发，图象处理器由 ATI科技公司开发。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>　　NEC电子公司向任天堂公司的GCB游戏机提供图象LSI芯片，这些LSI芯片基于NEC电子公司的内置DRAM技术，它还为微软公司的Xbox 360游戏机提供内置DRAM LSI芯片。显然，NEC电子公司将制造可能整合ATI公司开发的图象处理器的内置DRAM芯片，或制造内置DRAM芯片和图象处理器。</FONT><BR></P>

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