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消费者需求推动MEMS技术接近现实

发布时间:2020-07-21 17:48:49 阅读: 来源:剪脚机厂家

MEMS(微机电系统)技术深受运动、加速度、倾斜以及振动等传感器应用的欢迎。根据市场调研公司IHS iSuppli的报告,2011年意法半导体消费电子MEMS产品销售额增幅超过80%,总计约6.50亿美元,是最大竞争对手的两倍多。近日,笔者有机会专访意法半导体副总裁 模拟、MEMS和传感器事业部总经理Benedetto Vigna,请他为大家介绍意法半导体MEMS技术的竞争优势和未来发展趋势。

本文引用地址:消费电子用MEMS产品,是意法半导体一直专注的领域,虽然也涉足其他应用市场,但Benedetto Vigna表示:“消费电子领域还有很多机会,MEMS传感器品种越来越多,更多的应用等待着MEMS去改变用户体验以及创新出更多的需求,对意法半导体而言,这个市场有足够广阔的空间等着我们去抢占,我们不需要考虑太多其他。”

“机械、模拟和封装,MEMS最重要的三大部分,公司发展MEMS一开始就着手在这三大块投入精力,开发相应的IP,做到工艺上的提升,产品上的优化,我们是真正控制整个产品从开发到后端的开发链在自己手上。”在Benedetto Vigna的访谈中,他强调制造优势在MEMS竞争中同样不可或缺, “除了很好的设计,我们不单单在半导体里面做原型机,我们有很好的制造工艺支撑整个产品投放市场。”

工艺和制造的优势让意法半导体在产业链竞争中始终处于领先位置, “MEMS产品机械部分有一定厚度的,机械部分我们不是用传统工艺做的,而是选择开发出了微致动器和加速计芯片厚外延层(ThELMA)工艺,这个0.8微米表面微加工技术可整合薄厚不一的多晶硅层,用于实现MEMS器件的结构和互连线,这样可以很好做3D的封装,把产品做得更小更薄这样的技术。”除了ThELMA外,Benedetto Vigna还提到了硅通孔(TSV)技术,“我们还采用TSV技术达到100微米,真正可以在正面和反面进行连接;而VENSENS工艺(VENice process for SENSors)结合 ThELMA工艺,可以在一个单晶硅芯片内整合一个空腔,制造一个尺寸和性能优异的压力传感器,使芯片变得更薄、更小,热稳定性和可靠性更高。”

意法半导体掀起了MEMS消费电子化的浪潮,第一波大规模应用是PC相关和游戏机,MEMS所做主要是提升人机界面互动性。第二波开始影响的是智能手机和平板电脑,这也是现在市场的主要增长点,三个非常重要的应用:第一是相机防抖应用;第二是基于位置服务的应用;第三是遥控数据监测。为此意法半导体已经开始在一个封装内整合多个传感器:加速计、陀螺仪、地磁计、压力传感器,这个多路传感器一体化解决方案可大幅提升各种应用设备的性能。iNEMO是这种发展趋势的一个典型实例。在这些多传感器产品内,集成传感器可实现自主和自动系统,监测特定的条件,并根据监测结果执行相应的操作,用户无需干预或只需稍加介入。此外,‘智能传感器’整合MEMS器件和处理功能,无需主处理器介入,独立运行传感器算法,从而能够降低系统级功耗,这对耗电量极大的手持设备非常重要。

畅想MEMS在消费电子中应用的未来,MEMS麦克风是意法半导体今年的重点,不过Benedetto Vigna认为MEMS传感器是时候该做点更让人惊奇的事情了,那就是增强实景,传感器能完全感受到人体的任何细微变化。谁不想体验身临其境真实感受,面对能让你感受到亲临现场的游戏,谁都拒绝不了这种诱惑。 让MEMS实现接近现实的梦想,Benedetto Vigna给了MEMS传感器赋予了一个极为诱人又正在不断实现的全新使命,而那种真实的身临其境的体验,不正是许多人梦寐以求的享受么?

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